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　 ダイサイズ 　
die size

　ダイの大きさ。このダイサイズが小さいほど、１枚のシリコンウェハから製造できるチップの数は増加し、またシリコンウェハ（および製造した回路自体）の不良部分を含む確率が低下するため、歩留まりが向上する。ダイサイズは、ICチップの製造原価に大きな影響を及ぼす。
関連用語
・歩留まり
　(Glossary Help)

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